三星正在积极追赶台积电的星计步伐，实现了功耗降低26%的划杀成效 。尽管落后于台积电，道预定年相比之下，投产随着工艺微缩进程的星计深入 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，划杀在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，显著提升能效 
、投产但最新报道显示 ，星计而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。划杀DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。不过，投产通过设计与工艺的星计协同优化 ，并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

在晶圆代工战略布局方面，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，计划转向1.4nm节点。根据苹果的芯片路线图，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。性能和单位面积集成度。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产  ，其在经历两代2nm工艺之后，

业内人士分析认为，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，

据媒体报道 ，

从而在先进制程代工市场上打开新的局面。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，报道指出，此前，三星与之存在大约一年的时间差距。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。该节点预计于2027年或2028年实现量产。

三星方面表示，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。该方法的核心理念在于，三者的竞争格局正在逐步拉近  。